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公司动态
HENGLANG
一种大功率白光贵州LED路灯灯发光板设计与驱动技术

为进步大功率LED路灯发光板的电光转化率与散热功率,在不影响外量子功率前提下对LED芯片设计采用扩展LED芯片面积,以及电极优化技能增加LED芯片的出光量,使芯片表面暖流均匀分布,芯片作业更稳定。分析了大功率白光LED的封装过程对进步芯片取光率、保证白光质量、器件散热技能的综合应用。综合上述技能及有限元分析软件对大功率LED器件封装的热阻分析成果,确认了COB(chip on board)LED芯片的阵列组装技能,为制造LED路灯发光板的技能计划。LED芯片结温很简单控制在120℃以下,与外部散热技能兼容性好。通过光线佳归一化数学模型计算了LED芯片阵列芯片间距离。通过对各种白光LED驱动计划的比较,确认了白光LED佳驱动计划为恒电流驱动脉宽调制(PWM)调理亮度。

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